來看看微焦點(diǎn)CT的應(yīng)用領(lǐng)域

　　微焦點(diǎn)CT釆用輻射成像原理，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的非接觸式三維高精度掃描成像，可獲得產(chǎn)品內(nèi)部高精度的三維斷層數(shù)據(jù)和材料信息，它系統(tǒng)集現(xiàn)代化射線檢測(cè)技術(shù)自動(dòng)化控制技術(shù)和計(jì)算機(jī)處理技術(shù)于一身。工業(yè)CT是在射線檢測(cè)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,其基本原理是當(dāng)經(jīng)過準(zhǔn)直且能量為I0的射線束穿過被檢物時(shí),根據(jù)各個(gè)透射方向上各體積元的衰減系數(shù)μi不同,探測(cè)器接收到的透射能量I也不同。按照一定的圖像重建算法,即可獲得被檢工件截面一薄層無影像重疊的斷層掃描圖像,重復(fù)上述過程又可獲得一個(gè)新的斷層圖像,當(dāng)測(cè)得足夠多的二維斷層圖像就可重建出三維圖像。

　　下面我們來看看微焦點(diǎn)CT的應(yīng)用領(lǐng)域：

　　汽車制造領(lǐng)域：零部件缺陷檢測(cè)(鑄造，鍛造，粉末冶金，塑料零件等)，焊接質(zhì)量評(píng)估，裝配質(zhì)量評(píng)估，高精度內(nèi)外尺寸測(cè)量等；

　　航空航天領(lǐng)域：特殊材料結(jié)構(gòu)檢查(高溫合金，復(fù)合材料)，葉片壁厚測(cè)量，缺陷檢測(cè)和大型零件的尺寸測(cè)量*；

　　電子半導(dǎo)體領(lǐng)域：故障分析，工藝改進(jìn)，質(zhì)量評(píng)估，新能源電池測(cè)試等；

　　材料科學(xué)：孔隙率統(tǒng)計(jì)，三維微觀結(jié)構(gòu)顯示，原位觀察，建模性能模擬等領(lǐng)域，合金，復(fù)合材料，混凝土和催化劑均對(duì)尺寸敏感；

　　石油地質(zhì)：孔隙度統(tǒng)計(jì)，連通性分析，滲透率模擬，位移載荷等領(lǐng)域；

　　文物和考古領(lǐng)域：信息記錄被數(shù)字化，歷史被復(fù)制，結(jié)構(gòu)得到恢復(fù)；

　　生命科學(xué)領(lǐng)域：進(jìn)行細(xì)胞組織的三維研究，土壤根的檢測(cè)，植入物的檢測(cè)，醫(yī)療設(shè)備的測(cè)量等；

　　食品領(lǐng)域：膠囊質(zhì)量檢驗(yàn)，胡桃木三維外觀展示等等。